코리아써키트, 자화전자, 대덕전자 주가 전망 및 분석
코리아써키트 - 3분기 실적의 서프라이즈 배경은 1) 별도 기준, 반도체 PCB의 믹스 효과, 플립칩 계열(FC BGA, FC CSP, FC BOC) 패키지 매출 비중 확대. 주기판(HDI)은 삼성전자내 프리미엄 영역 에서 점유율 증가 등 전체 영업이익률(12%)이 종전 추정치(7%)를 상회 2) 연결 기준, 인터 플렉스의 흑자전환(영업이익) 및 시그네틱스의 이익 증가 등 영업이익은 전분기대비 큰 폭 의 증가, 별도보다 연결 실적 개선이 높음 - 1) 반도체 PCB(별도)는 미국 거래선향 기수주 물량의 매출 본격화 시작(3Q21), FC BGA 및 FC CSP 등 플립칩 계열의 매출 비중이 43% 상회, 2022년 50% 넘어가면서 전체 영업이익 증가의 역할 담당. 또한 주기판(HDI)은 구조조정(삼성전..
2021. 11. 17.
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