비씨엔씨 공모주 청약일정 및 간단소개

반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품을 제조하는 사업을 주력으로 하는 비씨엔씨가 코스닥에 상장한다.

 

비씨엔씨는 합성쿼츠, 실리콘, 천연쿼츠, 세라믹 등의 소재를 기반으로 하며, 합성쿼츠 원재료의 자체 개발 그리고 기존의 CVD-Sic 부픔을 대체하게 될 'CD9' 부품 양산을 신사업으로 추진하고 있다. 

반도체 '식각(Etching)' 공정에 필수적인 포커스링 등의 부품을 세계 최초로 반도체용 합성쿼츠를 활용해 'QD9' 이란 브랜드로 개발했다. 식각 공정은 반도체 제조 공정 중 웨이퍼에 회로를 제외한 불필요한 부분을 깎아내는 과정으로 소모성 부품 예산의 70%를 차지할 만큼 비중이 크다.

1. 청약일정

수요예측일	2022.02.16 ~ 02.17
공모청약일	2022.02.21 ~ 02.22
납입일/환불일	2022.02.24
상장일	미정
주관사	NH투자증권
희망공모가액	9,000 ~ 11,500원

2. 사업현황

- 당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조, 신규사업으로는 합성쿼츠 원재료의 자체 개발 그리고 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 CD9 부품 양산을 추진중

- 당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2021년도 9월말 기준으로 소재별 매출비중은 QD9(합성쿼츠) 부품 72%, 천연쿼츠 부품 12%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4%

- 당사의 판매방식은 크게 반도체 제조회사에 직접 납품하는 방식과 반도체 장비회사에 납품하는 방식이며,  2021년도 9월말 연결기준으로 총매출액 468억원중에서 반도체 제조회사에 296억원(65%) 그리고 반도체 장비회사에 146억원(32%)를 판매

- 당사는 현재 국내에서 생산하고 있는 기업이 전무하여 해외에서 100% 수입에 의존하고 있는 당사의 주력 제품인 합성쿼츠 부품의 소재를 당사에서 직접 개발하고 생산을 준비중

- 당사는 고객과의 공동 개발 협업 체계를 구축해가고 있는데, 실례로 당사에서 신규사업으로 추진하고 있는 신소재 “CD9” 부품 개발을 위해 반도체 협회 주관하에 글로벌 반도체 제조회사인 S사 메모리 사업부와 당사가 협업하여 2020년도부터 양산성능평가를 진행중

- 당사의 판매처는 크게 반도체 제조회사와 반도체 장비회사로 구분되는데, 2021년도 9월말 연결기준으로 매출액 468억원 중에서 반도체 제조회사에 304억원(65%) 그리고 반도체 장비회사에 149억원(32%)를 판매